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불량현상/고장원인 분석

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불량현상 / 고장원인 분석

✔ 분석제품

물질분석
물성 / 정성 / 정량 분석
금속 및 금속의 녹
세라믹 / 유리재료
전기전자 재료
무기분말재료

파손FA
열처리/부식 분석
아파트/냉난방기용 배관
가정/산업용 배관
단조/압출 금속재료

고장분석
전자부품/기기
RFPCB/FPCB/MLB 등
HTCC/LTCC/Embeded/
Ceramic Substrate
BGA/CSP/SiP/FCCSP
Wafer/SMD부품/실장기판

✔ 분석프로세스

물질분석
물성 / 정성 / 정량 / 분석
다양한 물질들의 성분 / 정량
분석을 통하여
- 물질의 종류
- 정상 / 이상 여부
- 이상 발견시 이상 원인 추적이 가능하며
- 결과에 따라 이상원인의 조치가 가능 함.

파손FA
열처리/부식 분석
형상/표면/결정구조
SEM/EDS/FIB/XPS/XRD
파괴/비파괴 분석
피로/연성/취성/마모파손 등
기계적 물성분석
파면검사/조직검사
부식파손 분석
응력/마식/소공/입계/
갈바닉염기성/균열부식

고장분석
전자부품/기기
RFPCB/FPCB/MLB 등
HTCC/LTCC/Embeded/
Ceramic Substrate
BGA/CSP/SiP/FCCSP
Wafer/SMD부품/실장기판

❏ 물질분석 (물성 / 정성 / 정량 분석)

다양한 소재(금속재료 및 미 인지 재료, 분체 파우더 포함)의 표면, 계면 및 단면의 수mm부터 미소영역(㎛)까지 정성/정량분석,
원소조성, 형상, 두께 및 결함깊이 등에 대한 상세한 정보를 파악하여 재료의 특성을 분별해 내는 분석을 진행합니다.

분석제품	금속 및 금속의 녹	세라믹 / 유리재료	전기전자 재료	무기 분말재료
분석사례	스테인레스강의 녹	유리내부 이물질	솔더(Pb-free or Pb Type) 납땜상태 확인	미지 파우더 규명

	녹 SEM/EDS	이물질 성분	납땜 접속 상태	파우더 SEM/EDS 분석

	녹 성분 분석	이물질 성분 분석	솔더 성분 분석	파우더 성분 분석

❏ 파손FA, 열처리, 부식 관련 분석

재료, 부품등 사용하는 도중에 주변환경의 영향으로 변형되거나, 파손이 발생하였을 경우 혹은 부식이 발생되었을 경우 또는 재료부품의 개발 중에
원하는 규격의 수준까지 도달하였는지를 파악하고자 할때 사용하는 분석방법입니다

분석제품	아파트용/냉난방 배관 부식분석	산업용 배관 파손분석	금속재료/열처리 이상분석
분석사례	스프링클러 배관 부식	산업용 엔진 배관 파손	오스테나이트계 스테인레스강 조직

	스프링클러 내부배관 녹	배관 크랙	스테인레스강 내부배관 결함조직

	내부배관 녹 (SEM사진)	배관 크랙	스테링레스강 내부배관 피로파괴 피로선

			열처리분석

❏ 고장분석 전자부품, 기기

칩저항/칩캐패시터, 조밀한 피치를 가진 반도체 패키지류 등을 PCB 보드상에 크림솔더를 인쇄하여 실장하는 경우에
예상하지 못하는 많은 고장(불량)이 발생하게 됩니다. 이들은 전체 공정의 수율을 저하시킬 뿐만 아니라 제품의 성능을 떨어뜨리기도 합니다.
이 고장에 대한 현상을 분석하고 그 원인을 정확히 밝혀, 이 결과에 따라 대책을 수립한다면 고장의 재발은 방지되며 예방됩니다.

분석제품	RFPCB/FPCB/MLBBGA/ CSP/SiP/FCCSP	HTCC/LTCC/Embeded/ Ceramic Substrate	Wafer/SMD부품/실장기판
분석사례	BGA 본딩	CSP/BGA Bonding	다층기판/플립칩 본딩 분석

	FPCB/ACF Crack/기판	다층기판 내부	플립칩 본딩 전/후 분석

	ACF 본딩	다층기판 내부	SMT 실장기판